用于缺口填充（无链置换活性），切除 3´ 突出末端或补平 5´ 突出端，形成平末端，通过置换合成法标记探针，单链删除后亚克隆。在模板及引物存在的条件下，T4 DNA 聚合酶催化沿 5´→3´ 方向合成 DNA。此酶还具有 3´→5´ 外切核酸酶的活性，该活性比 DNA 聚合酶 I 强。与 DNA 聚合酶 I 不同，T4 DNA 聚合酶不具有 5´→3´ 核酸外切酶活性。

用于切除3´突出端或补平 5´突出端，形成平末端，cDNA第二条链的合成，用随机引物制备探针。DNA聚合酶 I大片段（Klenow 片段）是 E.coli DNA 聚合酶I的蛋白水解产物，具有DNA聚合酶活性和 3´ →5´ 核酸外切酶活性，但缺失了5´ →3´核酸外切酶活性。Klenow既保留了全酶的高保真性，又不会降解DNA 5´末端。

用于缺口填充（无链置换活性），切除 3´ 突出末端或补平 5´ 突出端，形成平末端，通过置换合成法标记探针，单链删除后亚克隆。在模板及引物存在的条件下，T4 DNA 聚合酶催化沿 5´→3´ 方向合成 DNA。此酶还具有 3´→5´ 外切核酸酶的活性，该活性比 DNA 聚合酶 I 强。与 DNA 聚合酶 I 不同，T4 DNA 聚合酶不具有 5´→3´ 核酸外切酶活性。

用于切除3´突出端或补平 5´突出端，形成平末端，cDNA第二条链的合成，用随机引物制备探针。DNA聚合酶 I大片段（Klenow 片段）是 E.coli DNA 聚合酶I的蛋白水解产物，具有DNA聚合酶活性和 3´ →5´ 核酸外切酶活性，但缺失了5´ →3´核酸外切酶活性。Klenow既保留了全酶的高保真性，又不会降解DNA 5´末端。

用于切除3´突出端或补平 5´突出端，形成平末端，cDNA第二条链的合成，用随机引物制备探针。DNA聚合酶 I大片段（Klenow 片段）是 E.coli DNA 聚合酶I的蛋白水解产物，具有DNA聚合酶活性和 3´ →5´ 核酸外切酶活性，但缺失了5´ →3´核酸外切酶活性。Klenow既保留了全酶的高保真性，又不会降解DNA 5´末端。

不依赖于模板的DNA聚合酶，催化脱氧核苷酸结合到DNA分子的3´ 羟基端。带有突出、凹陷或平滑末端的单双链DNA分子均可作为TdT的底物。无 5´和3´核酸外切酶活性，反应中加入Co2+ 可提高加尾效率。 用于催化DNA 的3´末端添加同聚物，利用修饰碱基（如 ddNTP，DIGdUTP）标记 DNA 3´末端，TdT介导的dUTP缺口末端标记技术（细胞凋亡的原位检测），TdT依赖的PCR

30分钟内可完成限制性内切酶消化后的DNA末端平齐化。可将DNA不匹配的5´或3´突出末端转变为带有5´磷酸的平齐末端，以便有效地与平齐末端DNA克隆载体连接。用T4 DNA 聚合酶使DNA末端平齐化，该酶同时具有3´→5´ 外切酶活性和 5´→3´ 聚合酶活性。酶混合液中的另一成分是T4 多聚核苷酸激酶，可将平齐末端DNA的5´端磷酸化，以用于与克隆载体的连接反应。可在单次反应中将5μg的DNA末端平齐化。即用型预混液在室温即可进行反应。

用于切除3´突出端或补平 5´突出端，形成平末端，cDNA第二条链的合成，用随机引物制备探针。DNA聚合酶 I大片段（Klenow 片段）是 E.coli DNA 聚合酶I的蛋白水解产物，具有DNA聚合酶活性和 3´ →5´ 核酸外切酶活性，但缺失了5´ →3´核酸外切酶活性。Klenow既保留了全酶的高保真性，又不会降解DNA 5´末端。

不依赖于模板的DNA聚合酶，催化脱氧核苷酸结合到DNA分子的3´ 羟基端。带有突出、凹陷或平滑末端的单双链DNA分子均可作为TdT的底物。无 5´和3´核酸外切酶活性，反应中加入Co2+ 可提高加尾效率。 用于催化DNA 的3´末端添加同聚物，利用修饰碱基（如 ddNTP，DIGdUTP）标记 DNA 3´末端，TdT介导的dUTP缺口末端标记技术（细胞凋亡的原位检测），TdT依赖的PCR

30分钟内可完成限制性内切酶消化后的DNA末端平齐化。可将DNA不匹配的5´或3´突出末端转变为带有5´磷酸的平齐末端，以便有效地与平齐末端DNA克隆载体连接。用T4 DNA 聚合酶使DNA末端平齐化，该酶同时具有3´→5´ 外切酶活性和 5´→3´ 聚合酶活性。酶混合液中的另一成分是T4 多聚核苷酸激酶，可将平齐末端DNA的5´端磷酸化，以用于与克隆载体的连接反应。可在单次反应中将5μg的DNA末端平齐化。即用型预混液在室温即可进行反应。