为了突破这些困境，来自英国的研究团队（The Rosalind Franklin Institute、University of Glasgow、University of Oxford 等机构的研究人员）开展了深入研究。他们将目光聚焦于氙等离子体聚焦离子束铣削技术，试图探索其在高压冷冻样本薄片制备中的应用潜力。经过一系列实验，研究人员取得了令人瞩目的成果，相关研究发表在《Nature Communications》上。
薄片背面的损伤：在薄片背面观察到无明显生物特征的区域，包括条纹层和平均长度为 0.72 μm 的无定形区域。通过对比 4 nA 和 60 nA 制备的薄片，发现 60 nA 制备的薄片无定形区域更长。但通过 B 因子分析，在无定形区域与薄片其他部分边界附近的核糖体，其 B 因子在不同距离组间无显著差异，表明在微米尺度上，无定形区域边界外没有可检测到的损伤传播。
氙 PFIB 表面损伤穿透薄片的深度：利用 B 因子分析量化离子束损伤从铣削表面向薄片内部传播的深度。结果发现，距离铣削表面越近的核糖体，B 因子越高，分辨率越低。在距离表面 30 nm 内，结构质量显著下降，30 - 45 nm 之间损伤影响变得微不足道。通过对不同距离粒子集的 STA 分析，也证实了距离铣削表面小于 30 nm 的粒子集得到的结构分辨率较低。
研究结论和讨论部分表明，研究人员成功改进了利用氙 PFIB 铣削制备高压冷冻样本薄片的方法，提高了通量并减少了冰污染。该方法可常规制备适合 cryo - ET 的薄片，成功率和薄片厚度与当前其他方法相当。通过确定大肠杆菌 70S 核糖体 4.0 ? 的分辨率结构，证明了该方法在高分辨率原位结构生物学研究中的适用性。虽然在薄片背面观察到无定形和条纹区域，但 B 因子分析显示其对高分辨率 STA 影响不大。同时，研究明确了氙 PFIB 铣削造成的表面损伤深度，为后续研究选择离子源和优化实验条件提供了重要参考。这项研究为结构细胞生物学研究开辟了新道路，有助于更深入地探索细胞内大分子的结构与功能关系，推动生命科学领域的发展。
